Leave Your Message

Giảm giá sốc

Bảng mạch in cứng cứngBảng mạch in cứng cứng
02

Bảng mạch in Flex cứng nhắc

27-10-2023

PCB linh hoạt đã được sử dụng rộng rãi trên thị trường và trở thành sản phẩm không thể thiếu trong ngành điện tử. Nó có thể thích ứng với các ứng dụng khác nhau của PCB linh hoạt, chẳng hạn như thiết bị đeo, cơ quan nhân tạo, thiết bị y tế, mô-đun RFID, v.v. PCB linh hoạt cứng là sự thay thế cho PCB cứng, được làm bằng vật liệu PCB nhưng có đặc tính uốn cong. Sự kết hợp giữa PCB cứng và linh hoạt chủ yếu được sử dụng cho điện thoại di động và các sản phẩm đeo được. Cả PCB linh hoạt bán linh hoạt và cứng nhắc đều cung cấp các thiết kế chắc chắn với độ linh hoạt bổ sung để di chuyển hoặc lắc các thành phần sản phẩm.


PCB linh hoạt cứng có thể được uốn cong, gấp lại hoặc làm tròn và sau đó được tích hợp vào các sản phẩm khác nhau. Chúng cung cấp sự tiện lợi, linh hoạt và tính di động cho các thiết bị di động. Chúng bao gồm thẻ mở rộng và pin trên máy tính xách tay hoặc máy tính để bàn. PCB bán linh hoạt có thể uốn cong hoặc uốn cong, nhưng nó không linh hoạt bằng bảng kết hợp linh hoạt cứng nhắc. Chúng cũng là giải pháp thiết bị di động hiệu quả vì chúng không yêu cầu kết nối cứng nhắc ở những khu vực có nhiều người đi bộ vì chúng có thể uốn cong mà không bị gãy hoặc tách rời. Bài đăng trên blog này sẽ đi sâu vào các ứng dụng khác nhau của thiết kế PCB linh hoạt cứng và bán linh hoạt.

xem thêm
IMS - Bảng mạch in đế kim loại cách điệnIMS - Bảng mạch in đế kim loại cách điện
04

IMS – Xi lanh in đế kim loại cách điện...

27-10-2023

Đế cách điện bằng kim loại bao gồm lớp đế kim loại, lớp cách nhiệt và lớp mạch bọc đồng. Nó là vật liệu bảng mạch kim loại thuộc về các linh kiện điện tử nói chung, bao gồm lớp cách nhiệt, tấm kim loại và lá kim loại. Nó có độ dẫn từ đặc biệt, tản nhiệt tuyệt vời, độ bền cơ học cao và hiệu suất xử lý tốt.


Chất nền cách điện bằng kim loại bao gồm một lớp nền kim loại, một lớp cách điện và một lớp mạch phủ đồng. Lớp trên cùng là lớp mạch phủ đồng, ban đầu bao gồm một lớp đồng. Theo yêu cầu kết nối điện, mạch có thể bị ăn mòn thành mạch cần thiết. Lõi bóng bán dẫn điện, chip điều khiển trình điều khiển, v.v. có thể được hàn trực tiếp lên lớp mạch mạ đồng. Để thuận tiện cho việc hàn và chống oxy hóa, miếng hàn được phủ Ti, Pt, Cu, Au và các màng mỏng vàng khác, có kích thước độ dày 35, 50, 70105140 micron; Lớp trung gian là lớp trung bình cách điện, thường được làm bằng keo vải sợi thủy tinh epoxy có khả năng dẫn nhiệt tốt, nhựa epoxy hoặc màng điện môi hữu cơ chứa đầy vật liệu gốm. Độ dày của nó được chia thành bốn thông số kỹ thuật: 50, 75, 100, 150 micron.

xem thêm
HDI PCB PCB kết nối mật độ caoHDI PCB PCB kết nối mật độ cao
07

HDI PCB PCB kết nối mật độ cao

27-10-2023

HDI PCB (PCB kết nối mật độ cao) là bảng mạch kết nối mật độ cao được sử dụng để đạt được nhiều kết nối hơn và mật độ cao hơn trong không gian hạn chế. Nó thường được sử dụng trong các thiết bị điện tử phức tạp như điện thoại thông minh, máy tính bảng và máy tính.


Bảng mạch PCB HDI áp dụng một loạt công nghệ sản xuất tiên tiến, chẳng hạn như vi mạch, lỗ chôn mù, điện trở nhúng và kết nối giữa các lớp. Những công nghệ này cho phép PCB HDI đạt được mật độ kết nối cao hơn và thiết kế mạch phức tạp hơn với kích thước tương đối nhỏ.


Do quy trình sản xuất và yêu cầu độ chính xác cao của bảng mạch HDI PCB, giá thành sản xuất PCB HDI thường cao hơn so với bảng mạch thông thường truyền thống. Điều này là do PCB HDI yêu cầu sử dụng các quy trình phức tạp hơn và thiết bị tiên tiến hơn để đạt được mật độ và độ phức tạp cao.


Ngoài ra, việc thiết kế và bố trí bảng mạch PCB HDI cũng đòi hỏi nhiều nguồn lực kỹ sư và đầu tư thời gian hơn để đảm bảo độ tin cậy và hiệu suất của mạch.

Vì vậy, nhìn chung, giá thành sản xuất bảng mạch PCB HDI cao hơn so với bảng mạch truyền thống. Tuy nhiên, các yếu tố ảnh hưởng đến chi phí cụ thể cũng bị ảnh hưởng bởi nhiều yếu tố khác, chẳng hạn như số lớp cần thiết, độ rộng/khoảng cách của đường, yêu cầu về khẩu độ, v.v.

xem thêm
01 02 03 04 05

VỀ CHÚNG TÔI

HỒ SƠ CÔNG TY
VỀ CHÚNG TÔIGIỚI THIỆU-2
01 02
AREX được thành lập vào năm 2004 để cung cấp các dịch vụ một cửa cho việc sản xuất PCB, mua sắm linh kiện, lắp ráp và thử nghiệm PCB. Chúng tôi có nhà máy PCB và dây chuyền sản xuất SMT bên cạnh, cũng như nhiều thiết bị kiểm tra chuyên nghiệp. Trong khi đó, công ty có đội ngũ nghiên cứu và phát triển kỹ thuật chuyên nghiệp, đội ngũ bán hàng và dịch vụ khách hàng xuất sắc, đội mua sắm và thử nghiệm lắp ráp tinh vi, sẽ đảm bảo chất lượng sản phẩm một cách hiệu quả. Chúng tôi có lợi thế về giá cả cạnh tranh, sản phẩm hoàn thành đúng thời gian và chất lượng bền vững trong kinh doanh.
ĐỌC THÊM
CÔNG NGHỆ CHẤT LƯỢNG

CÔNG NGHỆ CHẤT LƯỢNG

Cung cấp công nghệ và giải pháp công nghiệp chất lượng cao

Phản hồi chất lượng

Phản hồi chất lượng

Đảm bảo rằng mỗi sản phẩm đáp ứng yêu cầu của khách hàng.

Dịch vụ khách hàng

Dịch vụ khách hàng

Cung cấp các giải pháp cá nhân và dịch vụ chu đáo

Bảng mạch in nhiều lớp
01

Bảng mạch in nhiều lớp

Bảng mạch in (PCB), còn được gọi là Bảng mạch in hoặc Bảng mạch in. Bảng in nhiều lớp là bảng in có nhiều hơn hai lớp, bao gồm các dây nối trên nhiều lớp đế cách điện và miếng hàn dùng để lắp ráp và hàn các linh kiện điện tử. Chúng không chỉ có chức năng dẫn các mạch của từng lớp mà còn có chức năng cách điện lẫn nhau.
xem thêm
IMS – BẢNG MẠCH ĐƠN KIM LOẠI CÁCH ĐIỆN
01

IMS – Bảng mạch in đế kim loại cách điện

Đế cách điện bằng kim loại bao gồm lớp đế kim loại, lớp cách nhiệt và lớp mạch bọc đồng. Nó là vật liệu bảng mạch kim loại thuộc về các linh kiện điện tử nói chung, bao gồm lớp cách nhiệt, tấm kim loại và lá kim loại. Nó có độ dẫn từ đặc biệt, tản nhiệt tuyệt vời, độ bền cơ học cao và hiệu suất xử lý tốt.
xem thêm

GIẤY CHỨNG NHẬN

GIẤY CHỨNG NHẬN1GIẤY CHỨNG NHẬN2GIẤY CHỨNG NHẬN3GIẤY CHỨNG NHẬN4

DỊCH VỤ