厚銅プリント基板

重銅 PCB セグメントは、当社の生産の一部として成長を続けています。この重要なセグメントをサポートするために、当社は調達プロセスで慎重に選択された複数の工場と長年にわたる関係を築いています。

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製品詳細

厚銅 PCB とは何ですか?

両面プリント基板は通常エポキシガラスクロス銅箔で作られています。主に、高性能が要求される通信エレクトロニクス機器、先端機器、電子コンピューターなどに使用されます。

両面基板の製造プロセスは一般に、プロセスワイヤー法、ホールブロッキング法、マスキング法、グラフィック電気めっきエッチング法などのいくつかの方法に分かれています。

厚い銅の内層により、LED 照明、パワーエレクトロニクス、電気自動車インバーターなどの用途に役立つ熱性能と電流容量が向上します。

2 つ以上の導電性銅層で作られた PCB です。導電性フォイルは標準の PCB よりも厚いように見えます。異なる内層は（コア上で）ペアで加工され、絶縁層としてプリプレグを使用して一緒に接着されます。次に、PCB の両面を使用して、基板の内側に追加のトラッキング/電気接続を備えたコンポーネントを実装できるように層が配置されます。ビアは、PCB の異なる層間の電気接続のソースとして使用されます。

EV 充電器、高電流システム、蓄電システムなど、厚銅 PCB を使用する製品が増えています。

特徴	AREXの技術仕様
レイヤー数	4 ～ 22 層は標準、30 層はアドバンスト、40 層はプロトタイプで、銅の厚さに大きく依存します。
テクノロジーのハイライト	複数の層のエポキシガラス繊維が、さまざまな厚さの複数の銅層と結合されています。
材料	高性能FR4、ハロゲンフリーFR4
銅製重り（完成品）	18～210μm、アドバンスト1050μm / 30オンス
最小トラックとギャップ	0,075mm / 0,075mm (銅の厚さに大きく依存します)
プリント基板の厚さ	0.40mm – 7.0mm、最小厚さは層数と銅の厚さに依存します
最大寸法	580mm x 1080mm、アドバンスト 610mm x 1400mm
表面仕上げも可能	HASL (SnPb)、LF HASL (SnNiCu)、OSP、ENIG、浸漬錫、浸漬銀、電解金、ゴールドフィンガー (HASL / LF HASL は非推奨)
最小限の機械ドリル	0.20mm

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IMS – 絶縁金属ベースのプリント基板

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